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【冷知識】為什麼散熱設計可以影響手機效能?

BigBunny
Level 10

不知道各位在看手機效能評測的時候會不會出現一個疑問,為什麼兩款搭載相同核心的手機,在效能測試的分數上會有落差呢?舉例來說,最新的ROG Phone 9 安兔兔的測試的分數可以突破三百萬,但是其他搭載Snapdragon 8 Elite的手機,分數可能才摸到280萬的邊,總和的分數差距可以達到10%左右,明明是同樣的核心,為什麼效能評比會有差距呢?

簡單一點的解釋,我們可以把手機的核心比做汽車的引擎,同樣的引擎本體只要我們施加不同程度的改裝,還是可以壓榨出比原始狀態更多的動力。手機或電腦的核心也是類似的道理,核心架構本身有一個理論的效能上限,很多圍繞核心周圍的設計都會直接影響實際效能可以多逼近理論效能的上限。

散熱設計是一個可以直接影響效能的因素,是因為「溫度牆」這個東西的存在。

什麼是溫度牆?這其實是坊間流傳的簡稱,它和「過熱保護」是類似的東西,當溫度達到某個臨界點,核心為了避免自我毀滅,勢必要有一些自我保護的手段,就像我們劇烈運動之後想停下來喘口,運算核心單元也可以適度的降低自己的負載來壓制溫度,但也會影響效能的上限。

為了避免運算核心因為「溫度限制」停下來喘氣,最直接方法就是盡可能幫助它散熱,讓它能在更大的負荷下穩定運作,藉以換取更多的效能。

如果是空間充裕的桌上型個人電腦,可以透過加大散熱器、裝上轉速更威猛的風扇來壓制溫度。但手機受限於空間,更大的散熱器、加裝風扇都是不現實的,畢竟......應該沒有人可以接受手機的大小和厚度真的和一塊磚頭一樣,手機可以依賴的依然是被動式散熱。

要怎麼在有限的空間裡把核心元件的溫度向外擴散、不會有積熱問題,這對設計團隊來說其實是一個很大的挑戰。

01.PNG

在ROG Phone的產品介紹中,肯定少不了的就是散熱設計,以9代為例,我們可以發現有很多東西在爆炸圖裡面被堆疊起來,扣除機身外的空氣動力風扇,機身內部有石磨片、導熱棒、中置處理器、均溫板,ROG Phone的散熱是同時考慮導熱材料和硬體布局,從硬體基礎就開始考慮壓制溫度這件事。

費了這麼多功夫優化,值得嗎?看看每一代ROG Phone登場時都可以推進智慧型手機的極限,筆者覺得這很值得。

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